Device Info HW手機(jī)設(shè)備信息查詢(xún)漢化安卓版v3.3.6.2安卓版

Device Info手機(jī)設(shè)備信息查詢(xún)漢化安卓版是最為全面同時(shí)也是范圍最廣的設(shè)備信息查詢(xún)的軟件，簡(jiǎn)單使用就可以查看自己手機(jī)設(shè)備的詳細(xì)數(shù)據(jù)情況，比如內(nèi)核、cpu、傳感器等等，不用自己繁瑣的去操作設(shè)置，安裝好就可以自動(dòng)識(shí)別，信息顯示很詳細(xì)的，反正無(wú)任何的廣告也比較方便，是不錯(cuò)的設(shè)備信息查看軟件。

介紹：

好奇自己手機(jī)的硬件信息嗎？那么可以通過(guò)Device Info HW來(lái)進(jìn)行查看，這是一款適用于安卓設(shè)備的硬件和軟件信息檢測(cè)應(yīng)用程序，通過(guò)它不僅可以幫助用戶(hù)輕松的檢測(cè)到智能手機(jī)的組件，為您提供自己手機(jī)設(shè)備硬件的完整信息，還可以全面的為用戶(hù)檢測(cè)相機(jī)、音頻、內(nèi)存、NFC、電池、網(wǎng)絡(luò)、USB、傳感器、觸摸屏、液晶顯示屏等各種設(shè)備，從而即可更好的讓你了解到自己手機(jī)的性能信息，并這些信息對(duì)于構(gòu)建內(nèi)核或android的用戶(hù)和開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)是很有用的。另外，該軟件不但擁有簡(jiǎn)潔清新的設(shè)計(jì)和快速導(dǎo)航，而且更提供了多種界面主題顏色可自由選擇調(diào)節(jié)，并還能通過(guò)選項(xiàng)卡自由的切換或使用導(dǎo)航面板。

特色：

LCD – 模型，有時(shí)供應(yīng)商。對(duì)于某些平臺(tái)，檢測(cè)需要root。你也可以檢查lcd測(cè)試中的顏色。

觸摸屏 – 型號(hào)，您可以檢查多點(diǎn)觸控測(cè)試中支持多少手指。

相機(jī) – 型號(hào)，供應(yīng)商，分辨率。如果檢測(cè)不到，有時(shí)會(huì)提供支持的攝像頭列表。通過(guò)相機(jī)模型和API軟件的硬件信息。對(duì)于5.1+使用的camera2 api默認(rèn)情況下，如果您授予攝像頭權(quán)限，則使用舊的api。

在您的設(shè)備中有關(guān)SoC的詳細(xì)信息。

CPU：模型，核心，集群，系列，abi，調(diào)控器，頻率。

GPU：模型，供應(yīng)商，opengl，頻率，擴(kuò)展列表。

單擊時(shí)鐘速度打開(kāi)CPU監(jiān)視器。

系統(tǒng)：有關(guān)固件構(gòu)建的完整信息。

內(nèi)存：輸入lpddr和工作頻率。

Flash：芯片和供應(yīng)商emmc或ufs（scsi）。

您可以轉(zhuǎn)到內(nèi)存選項(xiàng)卡，查看內(nèi)存和存儲(chǔ)的使用情況。

電池：基本信息和一些設(shè)備可用額外信息：

– 放電速度是電流消耗

– 充電速度是充電電流減去電流消耗

– 內(nèi)核配置文件。它僅供工廠(chǎng)電池參考和更正

– 模型

溫度：熱傳感器的溫度。

傳感器：基本傳感器的可用性和測(cè)試。與我的應(yīng)用程序“傳感器測(cè)試”進(jìn)行交互。

驅(qū)動(dòng)程序：您可以找到設(shè)備中使用的其他芯片。

分區(qū)：分區(qū)列表及其大小。

PMIC：應(yīng)用于組件的功率調(diào)節(jié)器電壓列表。

輸入設(shè)備：輸入設(shè)備列表。

應(yīng)用程序：您可以快速查找應(yīng)用程序并查看有關(guān)它的信息，還提供系統(tǒng)應(yīng)用程序列表。

優(yōu)勢(shì)：

設(shè)備測(cè)試

屏幕測(cè)試，按鈕測(cè)試，傳感器測(cè)試，以查看手機(jī)上是否一切正常

應(yīng)用詳情

活動(dòng)，服務(wù)，廣播接收者，權(quán)限，查看androidmanifest.xml，可以看到該應(yīng)用程序的所有詳細(xì)信息

存儲(chǔ)分析

快速查找冗余文件，重復(fù)文件和大文件以釋放更多存儲(chǔ)空間

應(yīng)用分析

目標(biāo)sdk，最小sdk，應(yīng)用程序安裝程序，原生庫(kù)，對(duì)手機(jī)中的應(yīng)用程序進(jìn)行全面的物理檢查！

管理應(yīng)用

導(dǎo)出應(yīng)用程序圖標(biāo)，導(dǎo)出應(yīng)用程序apk，共享應(yīng)用程序，卸載應(yīng)用程序，這非常方便您對(duì)應(yīng)用程序執(zhí)行任何操作

亮點(diǎn)：

1、整個(gè)系統(tǒng)完整的信息

2、高通，mtk， HiSilicon的CPU代碼列表

3、顯示內(nèi)核命令行與根訪(fǎng)問(wèn)

4、關(guān)于你的設(shè)備中的SoC的詳細(xì)信息

5、顯示芯片的i2c地址

6、電池基本信息和一些設(shè)備可用的額外信息

7、為mtk和小米打開(kāi)工程菜單

說(shuō)明：

設(shè)備信息為您提供android設(shè)備的硬件和軟件配置的詳細(xì)信息。

此詳細(xì)規(guī)范包括cpu，ram，存儲(chǔ)，操作系統(tǒng)，傳感器，核心，分區(qū)，電池，數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，wifi，sim，相機(jī)，藍(lán)牙，顯示器，支持的功能，制造商，已安裝的應(yīng)用程序，系統(tǒng)應(yīng)用程序的信息。

3.0版包括所有新改版的儀表板，可讓您監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)操作的實(shí)時(shí)活動(dòng)，處理器和ram使用情況，wi-fi的當(dāng)前狀態(tài)，藍(lán)牙和位置設(shè)置。